10G光纖來了，收發(fā)器和線(xiàn)纜的變化有哪些？

來源: 網(wǎng)線(xiàn)廠(chǎng)家更新時(shí)間:2016-01-05 10:07:58 點(diǎn)擊次數:

10G光纖來了，收發(fā)器和線(xiàn)纜到底有什麼變化？下面由網(wǎng)線(xiàn)廠(chǎng)家愛訊通來為你解讀：

光纖收發(fā)器的概述

光纖收發(fā)器：Transceiver。

由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。

簡(jiǎn)單的說，光纖收發(fā)器的作用就是光電轉換，發(fā)送端把電信號轉換成光信號，通過(guò)光纖傳送後，接收端再把光信號轉換成電信號。

光纖收發(fā)器的發(fā)展

根據不同的封裝格式，比較常見的有1X9，GBIC，SFF，SFP。

1X9光模塊

1X9，最早的光模塊產(chǎn)品，是直接固化在通訊設(shè)備的電路板上的固定模塊，採用SC接口。

1X9向兩方面發(fā)展:

● 支持熱插拔，即成為了GBIC(Gigabit interface Converter)千兆位接口轉換器。其與1X9封裝模塊相比，優(yōu)勢(shì)是：GBIC產(chǎn)品是一個獨立的模塊，用戶可以更方便的更新維護(hù)光模塊。

● 小型化，即成了SFF光模塊。

GBIC和SFF光模塊都曾經(jīng)有過(guò)很廣泛的應(yīng)用。

GBIC光模塊

隨著網(wǎng)絡的迅猛發(fā)展，GBIC模塊的缺點(diǎn)也日益顯現(xiàn)出來。其個頭太大，板卡上無(wú)法容納足夠數量的GBIC，不能適應(yīng)網(wǎng)絡發(fā)展的需要。

SFP光模塊

SFP(Small Form Pluggable)小型可插拔模塊誕生：既繼承了GBIC的熱插拔特性，又借鑑了SFF小型化的優(yōu)勢(shì)。其體積僅為GBIC的1/2到1/3,極大增加了網(wǎng)絡設(shè)備的埠密度。

2002年7月18日IEEE通過(guò)了802.3ae,萬兆乙太網(wǎng)誕生。

Xenpak光模塊

Xenpak是針對(duì)10G乙太網(wǎng)推出的第一代光模塊，採用IEEE802.3ae標準中的10G附加單元接口(XAUI)作為數據通路;支持所有IEEE802.3ae定義的光接口，其在單模光纖上傳輸距離可達(dá)到10KM。

缺點(diǎn)：Xenpak模塊安裝到電路板上需要在電路板上開槽，實(shí)現(xiàn)較複雜，無(wú)法實(shí)現(xiàn)高密度應(yīng)用，而且其體積大，功耗也較大。

X2光模塊

Xpak和X2光模塊是由Xenpak標準演變而來，其內(nèi)部功能模塊與前者基本相同，經(jīng)過(guò)改進(jìn)後體積只有Xenpak的1/2，可以直接放到電路板上。提供兩種接口，既可用於10G乙太網(wǎng)，也可用於10G FC。

Xpak和X2標準非常相接近，兩種規(guī)格最終融合到一起。雖然比Xenpak體積小，但其成本比Xenpak高，只能作為一種過(guò)渡性的產(chǎn)品，很多廠(chǎng)商都慢慢放棄Xpak和X2光模塊的開發(fā)，轉向XFP。

XFP光模塊

XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)，萬兆小型可插拔模塊。美國(guó)Finisar公司聯(lián)合大約10個公司在2002年成立XFP多元協議組織(MSA)。XFP是繼Xpak或X2的新一代產(chǎn)品，不僅外形緊湊，成本也是最低廉，因此具有很大的優(yōu)勢(shì)。XFP只是一個光收發(fā)器，所以與協議實(shí)現(xiàn)無(wú)關(guān)，可以普遍適用10G乙太網(wǎng)和10G FC。

SFP+光模塊

SFP+光模塊基於XFP基礎採用SFP封裝技術(shù)，外形尺寸比X2和XFP封裝更緊湊(尺寸與SFP相同)，成本比XFP，X2，Xenpak產(chǎn)品低。到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G市場(chǎng)主流。

光纖接口的介紹

光纖接口是用來連接光纖線(xiàn)纜的物理接口。其原理是利用光從光密介質(zhì)進(jìn)入光疏介質(zhì)從而發(fā)生了全反射。通常有SC，ST，LC，FC等幾種類型。

FC：Ferrule Connector，其外部加強方式是採用金屬套，緊固方式是螺絲扣。

SC：Standard Connector，是標準方形接頭，採用工程塑料，能耐高溫，不易氧化。 SC光纖接口主要用於區(qū)域網(wǎng)交換環(huán)境，像交換機(jī)設(shè)備側一般都用SC接口。

LC：Lucent Connector，該接頭與SC接頭形狀相似，較SC小一些，LC接頭一般會(huì)接SFP或SFP+模塊。

光纖Cable

光纖又叫光導(dǎo)纖維，英文名是 OPTIC FIBER，通訊用光纖由外敷塑料保護(hù)層的細如毛髮的玻璃絲組成，玻璃絲由芯層和包層兩部分組成。

光纖的優(yōu)點(diǎn):①通信容量大，傳輸距離遠 ②信號串擾小 ③不受電磁幹擾，傳輸質(zhì)量好 ④尺寸小，重量輕 ⑤材料來源豐富。缺點(diǎn)：質(zhì)地脆，機(jī)械強度差，其彎曲半徑不能過(guò)小。

光纖的分類：

根據光在光纖中傳播模式不同：分為單模光纖(SMF)和多模光纖(MMF)。每一束光都可以稱為一個“模”光，多模光纖以發(fā)光二極體作光源，允許多束光在光纖中同時(shí)傳播，到達(dá)另一端點(diǎn)的時(shí)間不同，發(fā)生模分散現(xiàn)象。而單模光纖以雷射器作光源，只有一束光進(jìn)入光纖。

單模與多模光纖的性能比較：

多模光纖芯徑大(62.5μm或50μm)，由於模分散現(xiàn)象，因而帶寬較窄，傳輸容量小，傳輸距離短。工作波長(zhǎng)在850nm或1310nm，與光器件的耦合相對(duì)容易。

單模光纖芯徑小(10μm左右)，工作波長(zhǎng)在1310nm和1550nm。其傳輸帶寬較寬，傳輸容量大，傳輸距離遠(最遠可達(dá)100公裡)，與光器件耦合相對(duì)困難。

對(duì)於光模塊來說，並沒有單模和多模之分。所謂單模，多模模塊，指的是光端模塊採用的光器件與何種光纖配合能獲得最佳傳輸性能。

單模模塊比多模模塊價格要貴。

OM3(Optimized Multimode 3，優(yōu)化的多模3)光纖(沒有優(yōu)化的線(xiàn)徑50μm光纖稱為OM2光纖，而線(xiàn)徑為62.5μm的光纖稱為OM1光纖)。主要用Brocade和Csico SAN switch。

SC端頭接插入X2模塊的ProCurve交換機(jī)，LC端頭接SFP+模塊

Copper Cable同軸電纜

同軸電纜：同軸電纜由裡到外分為四層：中心銅線(xiàn)，塑料絕緣體，網(wǎng)狀導(dǎo)電層和電線(xiàn)外皮。中心銅線(xiàn)和網(wǎng)狀導(dǎo)電層形成電流迴路。因為中心銅線(xiàn)和網(wǎng)狀導(dǎo)電層為同軸關(guān)係而得名。

直連線(xiàn)的優(yōu)缺點(diǎn)：與光纖傳輸相比，其價格非常便宜。然而其體積大，佔用大量空間;不能承受纏結,壓力和嚴重的彎曲;與雙絞線(xiàn)相比，其成本也很高。

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